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asic ip 文章 最新資訊

四大核心要素驅(qū)動汽車智能化創(chuàng)新與相關芯片競爭格局

  • 智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動的虛擬助手等創(chuàng)新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務。當下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標準。傳統(tǒng)汽車計算架構中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
  • 關鍵字： 202507  汽車智能化  Imagination  GPU IP  

Micron將HBM擴展到四個主要的GPU/ASIC客戶端

  • 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創(chuàng)紀錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內(nèi)存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報道，美光的強勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
  • 關鍵字： Micron  HBM  GPU  ASIC  

合見工軟發(fā)布先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

  • 中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復雜網(wǎng)絡領域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，這場由數(shù)據(jù)驅(qū)
  • 關鍵字： 合見工軟  SerDes IP  

2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務提供商試圖通過定制芯片超越英偉達

  • 英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位，但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉折點。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計，正如報告中所強調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關鍵設計
  • 關鍵字： 云服務器  ASIC  AI  

邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

  • 人工智能（AI）在邊緣計算領域正經(jīng)歷著突飛猛進的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行業(yè)中越來越多的應用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計算任務的硬件設計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項技術突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓練行為以及數(shù)
  • 關鍵字： 并行計算  GPU  GPU IP  

芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

  • 芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，不僅能夠為AI PC等終端設備提供強勁算力支持，而且能夠應對智慧手機等移動終端對低能耗更為嚴苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴展的架構，支持混合精度計算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設計融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術，顯著降低計算負載與延遲，確保AI處理流暢、響應
  • 關鍵字： 芯原  NPU  大語言模型推理  NPU IP  

ASIC市場，越來越大了

  • ASIC 市場在增長
  • 關鍵字： ASIC  

燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

  • 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡設備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
  • 關鍵字： 燦芯  28HKC+  工藝平臺  TCAM IP  

ASIC大軍強襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

  • NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應各路
  • 關鍵字： ASIC  黃仁勛  NVLink Fusion  

Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

  • 確定IP技術發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
  • 關鍵字： Arm  IP  

出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
  • 關鍵字： Artisan  Arm  Cadence  IP  202505  

使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用（OFDM）調(diào)制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
  • 關鍵字： 萊迪思半導體  iFFT  FIR IP  5G  OFDM  

Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

  • 為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
  • 關鍵字： Cadencee  USB2V2 IP  

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
  • 關鍵字： 創(chuàng)意  HBM4  IP  臺積電  N3P  

云服務商加碼ASIC 服務器廠商迎來出貨良機

  • 受惠大型CSP（云端服務供貨商）今年持續(xù)擴大投入自研ASIC（特定應用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務器廠包括廣達、緯穎、英業(yè)達等，手上采ASIC加速器的AI服務器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務器業(yè)務續(xù)添利多。隨著AI運算需求增長，CSP持續(xù)進行AI基礎建設、提供更多量身打造的云端應用服務之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調(diào)查預估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
  • 關鍵字： 云服務商  ASIC  服務器  CSP  
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asic ip介紹

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